曝M6 Pro/Max芯片仍在推进，首次采用台积电双封

IT之家 8 月 28 日消息，工商时报昨日（8 月 27 日）发布博文，爆料称苹果公司可能并未跳过 M6 Pro 和 M6 Max 两款芯片研发。

IT之家此前援引马克 · 古尔曼（Mark Gurman）爆料，称苹果公司计划调整 M6 和 M7 系列芯片规划，跳过 M6 Pro 和 M6 Max，转而把研发重心放在更注重 AI 计算的 M7 系列芯片。

不过最新消息称苹果公司仍在推进 M6 Pro 和 M6 Max 两款芯片，并将会采用 SoIC-MH 和 WMCM（晶圆级多芯片模块）等先进封装技术，将其打造成为苹果历史上互连密度最高、封装结构最复杂的系列芯片。

芯片互连密度是指在单位面积或单位体积内，连接晶体管及各个电路组件的导线与触点的数量或紧密程度。

为了实现这一跨越式的性能增幅，消息称苹果将首次采用台积电的双封装组合拳，通过横纵结合的 3D 封装模式能有效降低功耗，并彻底消除长距离走线带来的信号畸变。

• SoIC-MH（系统整合芯片-多芯片混合）：负责将计算核心（如 CPU 和 GPU 芯粒）在垂直方向（Z 轴）进行高密度无凸块立体堆叠，极大缩减信号延迟。
• WMCM（晶圆级多芯片封装）：在水平方向上，将上述堆叠好的高算力模块与高带宽内存（HBM）大面积平铺互连。